美国芯片项目基金申请公司数量破300家 过半涉及芯片制造及后端封装-天天日报

云掌财经   2023-05-19 10:33:01


(资料图)

美国一项提供390亿美元资金的半导体生产项目已收到超300家公司申请。负责相关事务的美国商务部表示,截至本周,芯片项目办公室已收到超过300份意向书,4月时公布的数量为逾200份。提供520亿美元资金的《芯片与科学法案》于去年生效,美国正致力于重振其在芯片制造方面的实力。

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